Altium Designer学习总结（不定时更新）

Altlium designer画PCB步骤

原理图绘制

元件的放置，网络编号，封装添加（封装管理器），编译，导入到PCB

PCB绘制

布局，布线，敷铜，电器规则检查（规则设置）
调整并锁定特殊零件

常见特殊位置的零件：

1. 接口类：如：电源接口、扬声器、视频、音频接口、键盘、鼠标、USB等；
2. 显示类：如：发光二极管、数码显示管等;
3. 旋钮类：如：音量控制、调谐、波段等；
4. 其他类：必须放置在特定位置的零件。

   PCB设计的基本原则

   布局原则

5. 元件的布局要求均衡，疏密有序，避免头重脚轻。
6. 元件布局应按照元件的关键性来进行，先布置关键元件如微处理器、DSP、FPGA、存储器等，按照数据线和地址线的走向，就近原则布置元件。
7. 存储器模块尽量并排放置，以缩短走线长度。
8. 尽可能按照信号流向进行布局。
   注意：零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。先布置与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心元件，再是外围的小元件。

   布线原则

9. 一定要确保导线的宽度达到导线的载流要求，并尽可能宽些，留出余量。电源和地的导线要更宽，具体数值视实际情况而定。地线＞电源线＞导线
10. 导线间最小间距是由线的绝缘电阻和击穿电阻决定的，在可能的情况下尽量定得大一些，一般不能小于12mil。
11. 设计布线时，走线尽量少拐弯，力求线条简单明了。
12. 微处理器芯片的数据线地址线应尽量平行布置。
13. 输入端与输入端边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰，必要时应加线隔离。两相邻的布线要相互垂直。平行容易产生寄生耦合。
14. 利用包地，覆铜等工艺提高PCB的稳定性和抗干扰性。

    重点规则

15. 零件（元件）之间最小距离。
16. 零件方向。
17. 零件放置所在层。
18. 导线的宽度。
19. 导线所在层。

    常见问题

20. action not available in 3D view的意思是：3D视图中不可用的操作，也就是不能连线（按 2 就可以连线）。如果是要在3D模式切换视角，就是：Shift+鼠标右键，Ctrl+鼠标右键是放大缩小。v+b是翻转。
21. 出现多余的线点工具-》复位错误标志
22. 系统自带了两个集成库：多种器件集成库miscellaneous devices和多种连接器miscellaneous connectors。这两个集成库，包括了画原理图和PCB板图所需要的绝大部分零件。但集成库中有的SCH零件或PCB封装的外形、图形，不是我们所需的，不符合我们的要求，需要进行修改。但我们知道集成库是不能直接修改和编辑的。需要先把集成库分解成SCH库和PCB库，然后分别启动SCH图编辑器或PCB库编辑器，进行修改。方法很简单。
    在电脑硬盘上找到adxx软件的安装位置
    找到AD16软件

-双击打开软件的文件夹———-双击打开库文件夹Librares——-找到miscellaneous devices intlib——-电脑自动启动AD程序——–弹出：摘录源文件或安装文件 对话框——–点击对话框底部：摘取源文件———弹出：萃取位置对话框———–选中：打开已有的集成库工程———–单击：确定———此时在AD16屏幕的左侧弹出：projects工程面板———面板内出现分解出来的SCHLIB原理图库和PCBLIB封装库———双击SCHLIB——–打开SCH库零件视图———-单击AD16屏幕右下角的SCH——–选中SCH LIBRARY———弹出SCH库面板——-在SCH库面板的器件栏———-显示上百种SCH零件———选中需要的SCH零件——–单击选中——-在SCH库编辑器的主窗口选中这个SCH零件的图形——对图形进行编辑和修改 使之符合你的个人要求——–保持——–退出。
同理：如果想要在AD16系统自带的集成库中添加零件，也是不能直接添加的，也要先把集成库分解成SCH库和PCB库，然后在SCH库中添加新零件，在SCH零件编辑器中添加PCB封装模型。就OK了。
4. GPIO（英语：General-purpose input/output），通用型之输入输出的简称，功能类似8051的P0—P3，其接脚可以供使用者由程控自由使用，PIN脚依现实考量可作为通用输入（GPI）或通用输出（GPO）或通用输入与输出（GPIO），如当clk generator, chip select等。
5. 主菜单File->Import，选择一个AutoCAD文件（*.DXF或*.DWG），在弹出的对话框“Import From AutoCAD”中，设置CAD单位到PCB单位的转换（例如：1 AutoCAD Unit = 1mm），CAD文件导入PCB的哪一层（例如：放置于Mechanical4层），点击OK即可。切换层标签到Mechanical4，快捷键s->All on layer。主菜单Design->Board Shape->Define from Selected Objects，按end键刷新一下页面即可
6. Top Solder层，就是用来控制做板的时候不覆盖绿油（白油）的区域，比如焊盘的位置，一些关键信号的测试点，不覆盖绿油，才能漏出焊盘。如果你在焊盘的位置不包含Top Solder层，则焊盘会盖上绿油，需要你磨掉绿油（白油），才能焊接。
Top Paste层，提供给制版厂，用于制作钢网，凡是Top Paste层出现的地方，钢网上均开孔。也就是说，这一层不是用来控制PCB的，而是控制钢网开孔的，当SMT贴片生产时，这些开孔用来刷锡膏，刷锡膏（漏锡膏）的位置，恰好就是焊盘所在地位置。
7. SOT的英文全名是：Small Outline Transistor(小外形晶体管)，SOT是一种表面贴装的封装形式，一般引脚小于等于5个的小外形晶体管。根据表面宽度的不同分为两种，一种宽度为1.3mm，一种宽度为1.6mm。
SOD的英文全名是：Small Outline Diode(小外形二级管)，SOD后面常会是跟一串数字，表示封装的标准序号，如：SOD-23,SOD-523，SOD323等等。
其实SOD指贴片二极管的封装，而SOT是一般指贴片三极管的封装。
8.网络标签未连接：拖动网络标号，连接的线跟着动了就是连接成功了。拖动网络标号的时候左下角有个连接点，我记得要用他来连接，只是把网络标号放在线上或者随便放都是不识别的，那个连接点放对了一般都是成功了。